AT&S: Inmitten des Substrat-Booms - dank AMD-Partnerschaft wurde der 2026/27er Ausblick auf ein 45 bis 55%iges Wachstum angehoben!

Weil das klassische Mooresche Gesetz an physikalische Grenzen stößt, setzen Chipdesigner vermehrt auf Advanced Packaging. Hierbei werden mehrere Rechenkerne auf engstem Raum miteinander verknüpft – ein Prozess, der zwingend komplexe High-End-IC-Substrate als Verbindungsmedium erfordert. Das KI-Substrat ist das Nerven- und Gefäßsystem, das die eigentlichen KI-Chips zusammenhält, mit Strom versorgt und sie extrem schnell miteinander sprechen lässt. Um den weltweiten Nachfertigungsschub zu bedienen, hat AT&S nun weitreichende Vereinbarungen...