Infineon stellt den weltweit dünnsten Silizium-Leistungswafer vor und rechnet mit mehr Umsatz im KI-Geschäft

Infineon gelingt ein Durchbruch in der Wafertechnologie. So hat das Unternehmen die dünnsten jemals hergestellten Silizium-Leistungswafer mit einer Dicke von nur 20 Mikrometern und einem Durchmesser von 300 Millimetern in einer hochskaligen Halbleiterfabrik vorgestellt. Die ultradünnen Siliziumwafer sind nur ein Viertel so dick wie ein menschliches Haar und halb so dick wie die derzeit modernsten Wafer mit 40-60 Mikrometern. "Infineons Durchbruch in der ultradünnen Wafertechnologie stellt einen bedeutenden Fortschritt bei energieeffizienten...