Micron Technology startet HBM4-Massenproduktion für Vera Rubin

Micron untermauert seine technologische Führungsrolle durch den Start der Massenproduktion des neuen HBM4-Speichers speziell für NVIDIAs Vera Rubin sowie der branchenweit ersten PCIe Gen6 SSDs. Die strategische Übernahme des PSMC-Standorts Tongluo in Taiwan sichert Micron wertvolle Reinraumkapazitäten, um ab dem Geschäftsjahr 2028 der massiven Nachfrage nach KI-Speicherchips begegnen zu können. NVIDIA erhöht die Marktprognose für KI-Chips für 2027 auf 1 Bio. USD. Der boomende Inferenz-Markt fungiert als gigantischer langfristiger Nachfragetreiber für Microns Hochleistungsspeicher. Positive Kommentare von NVIDIA zur KI-Revolution könnten auch die Aktie von Micron Technology (MU) beflügeln. NVIDIA hat die Umsatzchancen für KI-Chips von zuvor 500 Mrd. USD bis 2026 auf nun mindestens 1 Bio. USD bis zum Jahr 2027 verdoppelt, getrieben durch den rasanten Übergang vom reinen Modell-Training hin zur massenhaften Inferenz-Anwendung. Für Micron bedeutet diese Verdopplung des adressierbaren Marktes im Partner-Ökosystem einen enormen und direkten Nachfrageschub, da moderne KI-Prozessoren ohne leistungsstarke, maßgeschneiderte Speicheranbindungen nicht rentabel arbeiten können. Insbesondere die HBM-Speicher ermöglichen eine enorme Bandbreite, die für agentische KI-Arbeitslasten erforderlich ist. HBM4-Serienfertigung für Vera Rubin gestartet Micron verkündet am 16. März den Start der Massenproduktion des neuen HBM4-Speichers speziell für Vera Rubin von NVIDIA und beseitigt damit bisherige Gerüchte, wonach nur die Mitbewerber Samsung und SK Hynix an der Plattform beteiligt sein sollen. Im 1. Quartal 2026 startet nun die Serienfertigung des HBM4 36GB 12H Speichers. Mit Pin-Geschwindigkeiten von über 11 Gb/s (Gigabit pro Sekunde) erzielt Micron hierbei Datenraten von mehr als 2,8 TB/s, was einer massiven Erhöhung der Bandbreite um den Faktor 2,3 sowie einer um 20 % verbesserten Energieeffizienz gegenüber dem Vorgänger HBM3E entspricht. Micron liefert zudem Muster des HBM4 48GB 16H mit 16 gestapelten Lagen an erste Kunden aus, mit denen eine Kapazitätssteigerung von 33 % pro HBM-Platzierung im Vergleich zur aktuellen 36GB 12H-Version erreicht wird. Dies verbessert die technologische Skalierbarkeit für kommende Generationen. Mit "SOCAMM" (Small Outline Compression Attached Memory Module) soll die Lücke zwischen schnellem, aber teurem HBM-Speicher und dem langsameren DDR-Speicher geschlossen werden. Die neuen SOCAMM2-Module sind passgenau für NVIDIAs Vera Rubin NVL72-Systeme und eigenständige Vera-CPUs entwickelt worden und bieten bis zu 2 Terabyte Arbeitsspeicher sowie eine Bandbreite von 1,2 TB/s pro CPU. Damit kann der Datenhunger komplexer KI- und High-Performance-Computing-Anwendungen äußerst effizient bewältigt werden. Produktionskapazitäten für HBM-Speicher werden ausgebaut Parallel dazu fertigt Micron mit der 9650-Serie die branchenweit erste PCIe Gen6 SSD für Rechenzentren, welche die Leistung pro Watt im Vergleich zur Vorgängergeneration glatt verdoppelt. Um den zukünftigen Produktionsbedarf für diese Innovationen zu sichern, hat Micron am 15. März die Übernahme des PSMC-Standorts Tongluo P5 in Taiwan abgeschlossen. Geplant ist der Ausbau der DRAM-Produktion, insbesondere auch für die stark nachgefragten HBM-Speicher., deren Fertigungskapazität für das Jahr 2026 bereits ausverkauft ist. Bis 2030 nimmt die Umsatzchance mit HBM-Speicherlösungen auf 100 Mrd. USD zu. Die Umrüstung der knapp 28.000 Quadratmeter großen Reinraumfläche beginnt umgehend, sodass ab dem Geschäftsjahr 2028 signifikante Auslieferungen erfolgen können, während auf dem Gelände bereits der Bau einer zweiten Anlage ähnlicher Größe bis Ende 2026 anvisiert wird. Aktie am Allzeithoch - Quartalsergebnisse bereits am 18. März Bereits am 18. März werden die Ergebnisse für das 2. Quartal erwartet, die der Aktie mit einem Ausbruch auf ein neues Allzeithoch zur nachhaltigen Trendfortsetzung verhelfen könnten. Neue Schätzungen von Wells Fargo prognostizieren langfristig einen Nettogewinn von 50 bis 60 USD je Aktie, was das KGV am oberen Ende der Spanne auf rund 7 senken würde. Fazit: Micron hat sich mit dem erfolgreichen Produktionsstart der HBM4-Speicher und dem Ausräumen der Liefergerüchte rund um NVIDIAs Vera-Rubin-Architektur eindrucksvoll als technologischer Marktführer im KI-Superzyklus positioniert. Der gezielte Ausbau der Fertigungskapazitäten in Taiwan stellt zudem sicher, dass der Konzern die gigantische Nachfrage im rasant wachsenden 100 Mrd. USD Markt für High-Bandwidth-Memory optimal abschöpfen kann.

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