Micron knackt alle Prognosen und sieht einen 100 Mrd. USD HBM-Markt bis 2028. SUSS Microtec liefert das Werkzeug!

SUSS Microtec liefert die hochpräzisen Anlagen u.a. für das "Advanced Packaging". Kernprodukte sind dabei temporäre Bonder und Debonder sowie Mask Aligner. Diese Maschinen ermöglichen es, extrem dünne Wafer zu stabilisieren und präzise zu verarbeiten. Eine Grundvoraussetzung für die Herstellung modernster Mikrochips. Der HBM-Turbo: Micron liefert die Steilvorlage Dass SUSS Microtec aktuell im Rampenlicht steht, liegt vor allem am rasanten Wachstum von High Bandwidth Memory (HBM). Die jüngsten Quartalszahlen des US-Riesen Micron haben...