Kulicke & Soffa: Wie das Unternehmen mit Hochpräzisions-Bonding ein Gewinner des KI-Booms ist. Neuer Leader-Stock!
Kulicke & Soffa (KLIC) ist im Bereich Halbleiter-Packaging und Elektronikmontage aktiv. Das Unternehmen ist auf hochpräzise Bonding-Verfahren spezialisiert, die für die physische Verbindung von Chips unerlässlich sind. Um die extremen Anforderungen moderner KI-Beschleuniger und HBM zu erfüllen, setzt Kulicke & Soffa auf das innovative Fluxless Thermocompression Bonding (TCB). Diese Technologie ermöglicht das vertikale Stapeln von Speicher- und Logikbausteinen mit höchster Präzision. Damit liefert Kulicke & Soffa die technologische...
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