BE Semi: Einer der größten Nutznießer der nächsten HBM-Generation und von KI-Inferenz?

Der Übergang zur KI-Inferenz, getrieben durch autonome KI-Agenten und das Streben nach Superintelligenz, verlangt nach einer beispiellosen Datendurchsatzrate. Herkömmliche Bonding-Verfahren stoßen bei der Stapelung von Speicherchips an ihre thermischen und mechanischen Grenzen. Die Lösung heißt Hybrid Bonding und der Profiteur BE Semi (Besi). Hybrid Bonding: Die neue Standardwährung Mit einem Anteil von 82 % im Bereich des "Advanced Die Placement" - vereinfacht gesagt dem hochpräzisen Platzieren mikroskopisch kleiner Chip-Bausteine mit...