Die Süss MicroTec (i.) ist ein zentraler Player in der Halbleiterindustrie, der sich auf Anlagen für das sogenannte Zusammenfügen von Chips (Advanced Packaging) spezialisiert hat. Während die klassische Verkleinerung von Strukturen (Moore’s Law) an physikalische Grenzen stößt, gewinnt das Advanced Packaging massiv an Bedeutung. Das Unternehmen gilt dabei als "Enabler" für die nächste Generation der Chiparchitektur, wobei man führend bei Anlagen zum temporären Bonden ist. Wenn sich die konjunkturelle Lage und Nachfrage im kommenden Jahr...
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