Besi: Der Schaufelverkäufer für das KI-Packaging der nächsten Generation

Während die großen HBM-Speicherhersteller bereits seit Monaten von neuen Rekordkursen profitieren, rückt nun der kritische Engpass dahinter in den Fokus – das Advanced Packaging. In einem Markt, der durch massive Kapazitätsknappheit bei High-End-Speichern geprägt ist, wird Besis Technologie zum entscheidenden Zünglein an der Waage.  Der Wendepunkt HBM4/HBM5:  Je höher die HBM-Stacks werden, desto weniger entscheidet das Silizium allein über die Performance. Angesichts der extremen Knappheit am Markt ist Effizienz alles: Die entscheidende...