TSMC: Xiaomi setzt mit Xring O3 für faltbares Flaggschiff auf 3-nm-Fertigung

Xiaomi hat seinen neuen Smartphone-Prozessor "Xring O3" vorgestellt, der auf TSMCs fortschrittlicher 3-Nanometer-Technologie gefertigt wird. Mit der Produktion für Xiaomis kommende faltbare Flaggschiffe untermauert TSMC seine Dominanz im High-End-Segment. Im Juli stiegen die Erlöse um fast 45 % auf einen Rekord. Die 3-nm-Technologie ist mit 30 % des gesamten Waferumsatzes ein wichtiger Wachstumstreiber.   Taiwan Semiconductor (TSM) erhält als weltgrößter Auftragsfertiger offenbar einen weiteren prominenten Kunden für...