LG: Einstieg in die Schlüsseltechnologie für KI-Chips!
LG Electronics treibt seine strategische Neuausrichtung im Technologiesektor weiter voran und arbeitet an der Entwicklung einer eigenen Hybrid-Bonder-Anlage für High-Bandwidth Memory (HBM). Diese fortschrittliche Verbindungstechnologie gilt als Schlüsselkomponente für die Herstellung leistungsstarker KI-Chips und stellt einen vielversprechenden Schritt in Richtung Halbleiterausrüstung und B2B-Technologielösungen dar. Entwickelt wird die Anlage im unternehmenseigenen Produktions-Engineering-Institut, das bereits auf Know-how im Bereich Substrat-Packaging...
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