GlobalFoundries: Vereinbarung mit TSMC zur Etablierung einer US-Fertigung von Silizium-Interposern für fortschrittliches KI-Packaging!

GFS fertigt künftig Silizium-Interposer für KI-Chips in den USA für TSMC. Das Abkommen lindert globale Engpässe beim fortschrittlichen CoWoS-Packaging. Der Konzern stärkt damit seine Position im margenstarken Advanced-Packaging-Markt. Wandel zu integrierten Ökosystemen GlobalFoundries (GFS) hat sich als reine Auftragsfertigerin etabliert, wandelt sich jedoch zunehmend zu einem integrierten Technologie-Partner. Das Unternehmen adressiert verstärkt die Anforderungen in den Bereichen Automobil, IoT und künstliche Intelligenz....