Amkor Technology: Spezialist für fortschrittliche Chip-Verpackung beschleunigt Umsatzwachstum auf 25 %!

Amkor Technology (AMKR) gilt in den USA als führender Anbieter für Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) und übernimmt innerhalb der Halbleiterwertschöpfungskette anspruchsvollere Aufgaben wie fortschrittliche Verpackungsprozesse (Advanced Packaging) und Halbleitertests. Der neue CEO Kevin Engel verfolgt mit dem Ausbau der Technologieführerschaft, geografischen Expansion und vertieften strategischen Partnerschaften in Fokusmärkten drei konkrete Ziele. Innovative Verfahren wie HDFO (High-Density Fan-Out), Flip Chip und SiP (System-in-Package)...